最近，在深圳举办的联发科天玑开发者大会2024（MDDC 2024）上，以“AI予万物”为主题，联发科携手行业领军伙伴探讨了移动游戏技术的最新趋势。作为游戏生态重要参与者和引领者，联发科携手全球各地的游戏厂商、开发者和终端制造商等生态合作伙伴，共同探讨了移动游戏产业的新机遇和挑战。针对当前移动游戏面临的问题，联发科展示了其星速引擎自适应软件开发套件和硬件光线追踪技术的解决方案，为游戏开发者提供了强大的支持，同时也推动了天玑游戏生态圈的快速拓展，展现了对未来游戏生态的信心和期待。 星速引擎-自适应技术软件开发套件，让计算平台与游戏应用心有灵犀 当游戏载入、场景切换、传送点传送等场景发生时，由于平台无法实时响应，导致用户在游玩过程中因等待而产生体验割裂。 星速引擎中的自适应技术软件开发套件通过建立芯片与游戏信息交流的管道，让平台负载信息与游戏算力调度策略实现底层互通，让开发者得以获取芯片级算力调度能力，可以根据需求随时设定关键进程及对应优先级。向平台灵活发起算力需求，平台再以小于1ms的速度响应调控策略。确保玩家无需忍受漫长加载等待，迅速进入游戏世界，即刻开启畅玩体验。据实际测试数据显示，在星速引擎的助力下，《极品飞车：集结》和《王者荣耀》的加载时间缩短了高达11%，大幅降低玩家等待时间，提升用户体验。 而长时间运行高画质、高帧率的游戏可能会导致设备发热，一旦热量累计达到阈值，平台强行降载，导致游戏帧率和画质的断崖下滑，让玩家体验受到明显影响。 为了解决这个问题，自适应技术开发套件将芯片平台负载精准划分为五段功耗水位警示，并实时传递CPU/GPU负载信息，从正常区段警示到限频区段警示，开发者可依照各个区段导入对应的负载策略，动态调整调整游戏的运行参数，确保游戏能够持久满帧稳定运行。 而优秀的性能释放也需要流畅的网络环境，才能获得顺畅的游玩体验与高水准的竞技表现。但游戏获取平台网络信息往往不及时，为了保证玩家游玩体验，行业内针对Wi-Fi弱网环境通常选择持续保持Wi-Fi和蜂窝双网并发。虽然保持了稳定的网络体验，但也造成功耗浪费、发热以及浪费流量成本。 联发科技通过网络质量监测系统，为开发者提供提前100ms、准确率高达90%以上的预测网络质量能力，让游戏网络模块可以快速、精准配置双网并发策略。在保障游戏流畅的前提下，大幅优化双网并发成本，让数据使用量降低25%，整机功耗大幅降低10%，后续联发科还将引入蜂窝网络质量监测，全场景解决游戏网络功耗和流量问题。 星速引擎-硬件光线追踪技术，让移动游戏画质迎来“主机时代” 早在多年前，联发科便在移动平台率先引入硬件光线追踪技术。历经数年发展，众多类型游戏纷纷融入天玑光追生态，借助先进的硬件光追技术打造沉浸式用户体验。 如今，天玑硬件光追技术再次获得升级，率先实现动态物体与环境光影实时优化。在现场展示的《美职篮巅峰对决》呈现出实时多光源反射效果，能够精确捕捉人物、动物的关节动作与仿生细节，使画面更为真实流畅。 并且通过SmartGI和Nanomesh的配合，天玑平台可实现高达亿万面的几何数量支持，将主机级光追效果在移动端落地，实现了画质效果的巨大飞跃，同时大幅提升游戏帧率，赋能游戏沉浸感大幅提升，让手游玩家们感受到前所未有的视觉震撼和游戏体验。随着与合作伙伴的持续深入合作，硬件光线追踪技术有望在更多游戏中得到应用，为更广大游戏玩家带来沉浸的游戏体验，推动整个移动游戏产业的快速发展。 目前，星速引擎基于“速度、流畅、沉浸”三个方向持续发力，积极落地先进技术，构建天玑游戏“天赋树”。尤其在AI+游戏方面，联发科技在通过AI提升开发效率的基础上，将AI技术导入游戏交互与内容生成领域，协助开发者实现大语言模型在移动端游戏的应用，让NPC交互即时产生真实情感反馈，并探索AI光追技术，例如AI超分、插帧或者神经渲染、Stable Diffusion等生成式AI的应用，推进GPU渲染赛道的快速发展。 玩游戏选天玑，卓越游戏技术带动天玑游戏生态快速发展 多年来，天玑游戏生态不断推出领先技术，并凭借先进的性能与卓越的能效为玩家带来领先体验，收获了媒体、用户、行业的一致好评。 因此，包括王者荣耀、和平精英、 原神 、 逆水寒 、暗区突围等国内热门游戏纷纷选择与联发科深度合作，加入天玑游戏生态，通过充分释放芯片的极致性能，为千万级玩家打造卓越的游戏体验。 与生态合作伙伴的深度合作中，联发科洞察到：在追求高画质、高帧率游戏体验的道路上，移动游戏玩家与开发者面前的“三座大山”便是因性能调度不到位导致的计算时热量无法及时释出，从而导致发热烫手，进而卡顿掉帧。 为了优化游戏体验，开发者急需解决游戏应用与芯片之间的信息互通问题。比如，游戏应用无法获知实时的芯片能力和负载情况，会导致其调度策略与用户真实体验之间的割裂。而游戏应用因调度芯片算力权限不足，导致芯片性能无法真正“用在刀刃上”。 星速引擎的推出，便是为了填平计算平台与游戏应用之间信息互通的鸿沟。其包含的自适应技术软件开发套件、硬件光线追踪技术，通过软硬件无缝结合，释放端侧游戏潜力，成为提升开发者与玩家体验的“最终答案”。 携手行业技术源头，天玑游戏生态为行业树立风向标 除了星速引擎，联发科还积极与Arm、Google、Khronos以及Unreal Engine团队在内的产业合作伙伴共同进行前沿技术的探索，持续赋能高速拓展的天玑游戏生态圈，驱动前沿技术加速落地，支持开发者不断创新。 与谷歌联手将星速引擎中的自适应技术开发套件MAGT与安卓自适应性能框架APDF的融合开发；与ARM联合创新移动端GPU架构，加速光追技术落地；与UE5深度合作，除了光追Lumen优化，还进一步全面释放天玑平台全大核优势。并积极参与Khronos行业标准定义，推进下一代图形接口的普及。 总的来说，联发科一直以推动移动游戏技术的创新为目标，让玩家们体验到更加丰富和愉悦的游戏世界。作为移动游戏技术领域的重要参与者和引领者，联发科保持着活力，积极参与移动游戏技术的研发和商业应用。通过与产业伙伴的紧密合作，联发科不断探索前沿技术，并努力将创新科技融入到游戏应用中，为玩家们带来超越一代的游戏体验。
当前，家电领域正朝着集成化与智能化的方向发展，电视产品的基础硬件也因其规格的不断提升、技术的逐步复杂，而需要更好的主控单元对其进行驱动。在智能电视绘出的行业未来图景中，芯片技术则是“定海神针”。作为全球领先的综合性半导体企业，三星电子在该领域拥有丰富的经验和卓越的技术实力，也成为最早入局电视芯片的科技巨头之一。 2024年三星发布“AI for All”的企业发展愿景，即致力于通过AI让人们获得比以往更加直观、便捷的设备体验。MIRCO LED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术在AI技术的赋能下，也开启了全新的超级互联体验。本年度发布的一系列电视新品搭载了最新一代NQ8 AI Gen3、NQ8 AI Gen2与NQ4 AI Gen2芯片，让三星电视拥有了一流的内“芯”实力，全链路协同实现了跨越式升级。从显示面板到屏幕技术，再到AI芯片，三星电视以制造为本，以科技立身，构筑起全方位、立体化的技术壁垒，引领全球彩电市场格局。 具有划时代意义的NQ8 AI Gen3芯片打造极限震撼画质 NQ8 AI Gen3芯片作为三星迄今为止最新、最具创新性的电视芯片，其神经处理单元（NPU）的速度是其前代产品的两倍，神经网络的数量也由64个增至512个，多维度赋能音画质与智慧家居系统。该芯片目前仅搭载于三星8K旗舰机Neo QLED 8K QN900D，使得该产品成为当前8K电视市场的顶配，拥有开创性价值与划时代的重大意义，开启了AI电视新纪元。 NQ8 AI Gen3芯片能够模仿人脑的认知方式处理电视内容，通过不断优化算法激发8K画质潜能。该芯片能够逐帧扫描，以升频或补帧技术补充屏幕图像细节，实现8K AI影像增强Pro，智能提升低分辨率内容至无限接近8K水平。AI动态增强Pro能够提升动态清晰度，即使是网络OTT内容也可以让高速运动的画面不会出现丢帧和拖影的问题。而AI三维景深增强Pro技术同样是利用人工智能打造3D立体景深，使画面看起来更加饱满通透。与此同时，辅以量子点矩阵技术Pro，精确控制三星量子点Mini LED，在光影流转间，真实的风景与人物被清晰勾勒，屏幕里的万千世界吸引着观众去探索感悟。 此外，该芯片打造了AI自适应图像模式，首先基于用户喜好，自动筛选内容并主动推送，让用户以更简单直观的形式进入想看的界面，继而通过AI场景识别，根据电影、体育以及综艺娱乐、歌舞戏曲等节目的不同类型优化每个场景的图像设置，为用户打造量身匹配的影音享受。 实现全面领先的NQ4 AI Gen2芯片升级家庭娱乐体验 在极具张力的画质以外，AI芯片更是升级音质增强技术，打造澎湃的声音场域。以搭载了新一代NQ4 AI Gen2芯片的三星Neo QLED 4K QN90D为例，其内置的音画追踪OTS+能够基于动态音效实现全方位动作追踪，实现音随画动。智能控声Pro技术通过专有的人工智能对话增强器，能够显著增强语音效果。自适应音效Pro辅以杜比全景声创造出无与伦比的3D环绕声体验。此外，凭借“Q交响乐”功能，还能让三星电视和条形音响同时发声，在音浪的涌动与流淌中，影片的情感抵达内心深处，引发共鸣。 除了日常观影乐趣，在竞技游戏中畅享欢乐时光同样成为当代人最爱的娱乐方式之一。在NQ4 AI Gen2芯片的加持下，电视不仅音画质全面提升，其硬核的游戏性能更是满足家庭娱乐需求。例如三星OLED新品S95D，该电视基于AI芯片打造AI自动游戏模式，能够自动检测正在畅玩的游戏类型，并根据不同游戏类型进行AI游戏自动设置优化。其支持高达4K 144Hz刷新率，FreeSync Premium Pro技术可减少卡帧和画面撕裂。游戏工具栏是主机玩家的升阶利器，具备AI智能游戏图像模式、自动小地图模式和多样虚拟瞄准点，助力玩家在激烈的比拼中赢取胜利。 伴随AI+5G+IoT技术的发展，电视已然成为智慧家庭的核心终端之一。为实现万物互联的愿景，芯片技术成为智能场景落地的关键。在AI芯片助力下，三星电视打造了领先的软件生态。三星Neo QLED 4K QN87D搭载全新Tizen系统，兼容Tizen和Android应用。强大的语音智能助手易于操作及交互，基于用户兴趣算法的瀑布流推荐界面简洁方便。三星 QN87D还以AI技术搭建开放式应用系统，3D全景地图功能可帮助用户直观监测和控制家用电器和物联网设备，并优化能源使用策略，如发现耗电量高的设备，可一键切换成AI 节能模式。内置的SmartThings网关，可以连接并控制Matter设备及SmartThings兼容的Zigbee设备，自定义个性化的智能家居场景。 电视从单纯的影音设备进化为智能家庭中心，AI芯片的重要性愈加凸显。在当前竞争激烈的市场格局下，三星电视凭借其卓越的性能和创新的体验持续领跑，在芯片的微小尺度里勾画蓝图，如同在方寸间砌出庞大城市并持续为其注入生命力。随着技术的不断研发和应用，三星必将继续引领电视行业向更高水平迈进，电视行业也势必会进入到一个新的发展快车道。
【芯片】作为在交错战线游戏里的养成玩法之一，但由于前期新手没有太多的选择，就不知道该怎么挑，那么交错战线芯片怎么选择？下面就给大家带来相关的攻略，感兴趣的玩家一起看看吧！ 芯片选择和强化攻略 1、芯片选择 C位相关 荧的最佳选择方案目前确实是7阶段活动送的那套R5征服套，加爆伤能适配荧的蹲坑必爆，对高血敌人增伤也能作为一个独立乘区，享受队友的各种BUFF的乘算提升，虽然本质上来说用能量套更好点，但R4能量套面板肯定是要比R5征服套低一些的，作为主C，给她最好的R5芯片吧。至于以后是否要选择带神力芯片，就等之后再做定论吧。 刃齿的最佳选择方案目前是7阶段活动送的那套R4物攻套，词条质量不错，应该能用很久，之后还能慢慢向R5物攻套过渡。 辅助相关 辅助方面可以选择的芯片范围就比较广了，集中振奋金刚屏障这种全队增益的统统丢给辅助就行了，前期可以不用在意词条和稀有度，凑一套就行，反正前期也没那么多强化经验的材料。 奶妈可以选择支援套提高奶量。 其他像是钝化这样的套装我个人目前没有起用，不知道在打一些特定关卡时是否会有奇效，比如给BOSS单位降攻？等我有时间测试一下。 2、芯片强化 这里其实也没有什么值得大书特书的地方，每个部位对应的属性提升都是固定的，如下图。 C位如刃齿优先强化攻击暴击，其次强化机动。荧优先强化攻击，其次机动（因为2技能蹲完自带必爆）。随想曲这样的辅助需要优先强化机动来抢高速，在没玩太明白的情况下乌琳可以不强化芯片，因为需要乌琳比输出角色慢一步出手，奶妈需要优先强化耐久。 以上就是小编给大家整理出来交错战线芯片怎么选择的全部内容了，因为前期没有太多的芯片可以选择，玩家就可以选择7阶段活动送的那套R5征服套，然后强化也可以根据上面的推荐进行操作！
据知情人士透露，美国人工智能企业OpenAI的首席执行官萨姆·奥特曼正在积极寻求数十亿美元的投资，以建立一个人工智能芯片生产工厂网络。作为OpenAI的创始人之一，他的目标是通过融资建立一个生产人工智能芯片的工厂网络。 据知情人士称，奥特曼已经与几家大型潜在投资者进行了对话，希望筹集到芯片制造工厂（俗称晶圆厂）筹集巨额资金。据悉，与奥特曼进行过讨论的公司包括软银集团和阿联酋人工智能企业G42，项目将涉及与顶级芯片制造商合作，晶圆厂网络将覆盖全球。 上述知情人士表示，谈判仍处于早期阶段，参与的合作伙伴和出资人的完整名单尚未确定。其中一些人说，奥特曼的融资反映了他的担忧，即随着人工智能的普及，未来将缺乏足够的芯片来进行广泛部署。目前对人工智能相关芯片产品的一些预测低于预期需求。 建造和维护晶圆厂的成本十分高昂。建造一座最先进的制造工厂可能需要数百亿美元，而建立一个由此类设施组成的网络则需要数年时间。据悉，奥特曼此前与G42谈判的融资规模约为80亿至100美元，目前尚不清楚讨论的进展情况。 据了解奥特曼想法的人透露，奥特曼认为人工智能行业现在就需要采取行动，以确保到2030年有足够的芯片供应。 自从OpenAI在一年多前发布聊天机器人ChatGPT以来，企业和消费者对人工智能应用的兴趣直线上升，这刺激了对计算能力和处理器的巨大需求。奥特曼此前曾多次表示，目前的芯片产能不足以满足未来的需求。 台积电、英特尔和三星电子是芯片制造行业的领军者，这些公司是OpenAI的潜在合作伙伴。 据悉，奥特曼曾就芯片项目试探过微软，微软对此很感兴趣。微软是OpenAI的主要投资者，持有该公司49%的股份。 延伸阅读
新思界很高兴能回答你的问题特瑞德，中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的麒麟芯片，也要靠台湾的台积电来代工生产。 台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造“痛之久已”。但现在这种情况已经出现变化了。芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。 2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4，500吨。不过，2017年5月，中国国家电力投资集团公司黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。 而众多海外学人陆续归国，更带领中国芯片技术不断向前突破，其中有三位学人最为关键。首先是中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧，于2004年放弃美国的百万年薪，毅然回到中国创业。 在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项专利，回国前是美国应用材料公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”。13年前，他带着30多人的团队回到中国，因为一句话：学成只为他日归来，报效祖国。 2017年4月，尹志尧的中微半导体公司宣布，已经掌握5奈米技术，预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。无独有偶，两周后，IBM也宣布掌握5奈米技术。因此，尹志尧这一宣布，意味着中微在核心技术上突破了外企垄断，中国半导体技术第一次占领至高点。 第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。芯片制造的关键材料－高纯度溅射金属靶材，目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术，姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。 2005年，姚力军带着技术从日本回到中国。当时中国在此一领域的技术仍是一片空白，所有高纯靶材都要仰赖进口。 第三位是安集微电子（上海）有限公司董事长王淑敏。芯片制造的关键工序之一研磨，是通过化学与机械的作用，将芯片上不需要的物质快速去除。研磨中的关键材料－研磨液，技术门坎高、研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产。 2007年以前，中国所需要的研磨液全部依赖进口，而一桶200公升研磨液的进口价高达7000美元。王淑敏和她的团队经过13年努力，目前已经研发出具自主知识产权的研磨液，同样打破了国外企业长期垄断的局面。 新思界行业分析师表示，虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料，但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下，中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。芯片是国家战略，属于核心重大基础设施，需要国家加强政策和资金投入。 新思界为您提供《2017-2024年中国处理芯片行业市场发展现状及产销数据分析报告》！ 新思界提供最新、最全面、最有深度的行业分析及投资建议。
拜登当选基本成定局半导体股票有哪些，而拜登本身是非常支持新能源产业的，这造就了新能源股大涨。另外，对拜登放缓对中国半导体行业的打压的预期也是非常强烈，半导体行业大涨也是顺其自然。 上述是最近两个行业大涨的原因，但是要说未来预期，我个人非常看好新能源未来发展，就像你所说的，政策导向，叠加业绩表现，而且能看出未来的趋势。 但是对于芯片，我觉得不确定性太多，因为半导体行业还有很长的路要走，就算有政策支持，但是面临的国内外的压力也是极大。虽然拜登一贯将俄罗斯视为主要障碍，而非中国，但仍然视中国为竞争对手，虽不及川普对中国的打压力度，但是暗地里也是会搞小动作的，半导体仍然是他的大底牌。最最主要的是，半导体行业的业绩完全不及新能源，因此最近大涨更多的是情绪。虽然我知道中国半导体是一定要搞起来，政府也会政策支持，但是身为投资者，我短期内不适合关注。 这次半导体大涨更像是一场庆祝，谨防情绪面炒作。 你认为芯片股还会上涨吗？ 芯片一定会涨，4月24到5月20号，短短20多个交易日核心头部企业上涨百分之三十足以说明围绕芯片上下游的大科技将是贯穿牛熊至今后数年的大主线，直到我们的芯片水平接近世界先进水平，这种大利好出现之时，就是股价见顶之机！一是国家鼎力支持（集成电路资金直接参与，系列政策百般呵护）二是产业资本大力追捧。三是芯片行业有厚利可图。四是运用十分广泛（军事，人工智能，曰常通信等）但也要作好反复震荡，间隙性上扬的思路，目前适宜高抛低吸，数周后坚决持有和拿稳，今天黑暗的市场，就是为你准备灿烂的明天！一定会涨，不要错过！
国内做芯片的企业有哪些？2018国产芯片企业排行榜top10：紫光集团中芯国际是国企吗、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电以及华天科技。 TOP1、紫光集团 紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。目前，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；与英特尔、惠普、西部数据等全球IT巨头形成战略合作。2016年始，紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂，开启了紫光在芯片制造产业十年1000亿美元的宏大布局。 TOP2、华为海思 海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 TOP3、长电科技 长电科技是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。 长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。 长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。长电科技属于国有企业。 TOP4、中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的”2003年度最佳半导体厂”奖项。 今日公布截至2016年12月31日止三个月的综合经营业绩。2016年第四季度的销售额为创新高的8.148亿美元，毛利为2.46亿美元，毛利率30.2%，中芯国际应占利润1.04亿美元。 统计全年数据显示，2016 年中芯国际销售总额达到 29 亿美金，再创新高，收入同比上升 30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为 11% 和 3.766 亿美金。 TOP5、太极实业 无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年被评为中国500家最佳经济效益工业企业之一，中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。 公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成；材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等，现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。 TOP6、中环股份 天津中环半导体股份有限公司（简称“中环股份”）是深交所上市公司，股票代码002129。公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。目前旗下拥有5家高新技术企业、1家国家火炬计划重点高新技术企业、4个省部级研发中心、一个博士后科研工作站，员工上万人。 目前，公司已形成了一个跨地域、跨领域、规模化、国际化、多元化的发展态势。未来，公司将坚持定位于战略性新兴产业，立足“环境友好、职工爱戴、客户信赖、政府尊重”，以市场经营为导向，全国化产业布局、全球化商业布局，进一步实现可持续发展。 TOP7、振华科技 中国振华（集团）科技股份有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人，以其优势资产进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂（以下简称程控厂）、 中国振华集团新云器材厂（以下简称新云厂）、中国振华集团宇光电工厂（以下简称宇光厂）和中国振华集团建新机械厂（以下简称建新厂）的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。 TOP8、纳斯达 纳思达股份（股票代码：002180），专业致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，行业领先的打印机耗材芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。拥有全球知名的激光打印机品牌“利盟”，利盟以中高端产品技术和打印管理服务见长，提供高价值打印服务解决方案，特别在欧美市场扎根很深。全球员工人数约为20000人。集团年销售规模约300亿元人民币，产品覆盖150多个国家。 珠海赛纳集团，纳思达股份的控股公司，研发和销售工业级3D打印机。产品适用于彩色多材料的医疗教育培训模型和手术规划模型、珠宝首饰精铸模型和彩色多材料个性化定制产品。2007年，联想控股通过旗下君联资本入股赛纳。 奔图电子，纳思达股份的控股股东拥有的激光打印机业务（奔图品牌激光打印机），是中国拥有自主核心技术的打印机厂商。奔图打印机被列入关键领域国产替代计划的产品。 利盟国际，是1991年从IBM分离出来的公司，深耕中高端打印机市场，堪称打印机行业的”奔驰”。作为打印成像解决方案、硬件、商务流程和服务等领域公认的领先企业，在打印管理服务(MPS)、智能捕捉、企业内容管理、医疗行业内容管理、财务流程自动化和企业搜索等关键市场领域具有领先的竞争力。 TOP9、中兴微电 深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“中兴微电子”）于2003年注册成立。中兴微电子以通信技术为核心，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员超过2000人，在全球设有多个研发机构。截至2016年底，共申请IC专利超过3000件（其中PCT国际专利超过800件）。2017年中兴微电子销售规模达到66亿，位于国内IC设计公司前三。 中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。 未来，中兴微电子将立足管道、拓展终端，同时布局大数据、云、物联网和可穿戴市场，成为“云、管、端”全球领先的综合性设计公司，为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。 TOP10、华天科技 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。 公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。 希望对你有帮助！喜欢请关注我！
导读美国对华为的芯片禁令一出，华为就感到了巨大的压力，以至于被迫卖掉荣耀来度过寒冬。 即使强大如华为，都无法制造出芯片，那么芯片究竟有多难制造呢？我们一起来看一看！ 首先了解一个概念纳米（nm） 我们都听说14nm芯片、7nm芯片、5nm芯片，那么1nm究竟有多长呢？ 1m(米)=1000mm(毫米)，1mm(毫米)=1000(微米)，1(微米)=1000(纳米)，1纳米=10的负9次方(米)=0.000000001米。 1纳米相当于4倍原子大小，比单个细菌的长度还要小得多。而单个细菌用肉眼是根本看不到的，用显微镜测直径大约是五微米。 制造芯片就是挑战物理极限，把晶体管无限的缩小，在固定空间内放入更多的晶体管。 最初的芯片是单层的，也就是相当于一个平面，我们可以把它看成一排排平房。随着科技的不断发展，芯片层数越来越多，芯片的单元“晶体管”数量也越来越多，我们可以把它看成是一幢幢高楼。 在存储芯片领域，国产芯片最高可以做到64层，而一线大厂，如三星、海力士、镁光等，已经可以做到128层及以上。叠加的层数越多，工艺制造上遭遇的难度与问题就会越大，电路搭错的几率就会越高。 在水平方向上，要解决增加图案密度的问题，以增加存储密度；在垂直方向上，又要解决高深宽比（HAR）刻蚀均匀性的问题。但逻辑芯片不仅仅要解决微电子器件的问题，当尺寸缩小之后，工艺难度也会进一步加大。 比如，为了让尺寸缩小，分辨率更高，光刻工艺会采用浸没式光刻。所谓的浸没式，就是让光源与光刻胶之间使用水来充当光路介质，这就对光刻机台以及工艺提出更高的挑战。 芯片从设计到应用一款芯片从设计到应用经过哪些步骤呢？主要分为设计、制作、封装、测试 设计流程前端设计、前仿真、后端设计、后仿真、signoff检查、交与代工。 制作流程清洗、预烘、涂胶、前烘、对准、曝光、显影、竖膜、刻蚀、去胶。 封装流程划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋成型。 测试包含基本功能测试、电气性能测试、安全测试、环境安全可靠性测试、老化寿命测试、机械性能测试、焊接性能测试。 看到这么多复杂的步骤是不是感觉到芯片制造的难度了，其实制作工艺才是真正的高难度。 第一步制作晶圆 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。 硅晶圆制造分为三步骤硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。 1、硅提炼及提纯 硅的提纯是将沙石原料放入一个温度超过两千摄氏度的并有碳源的电弧熔炉中，在高温下发生还原反应得到冶金级硅(硅纯度98%以上)。然后将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅。 2、单晶硅生长 首先将高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，加热至一千多摄氏度，使多晶硅熔化。 形成单晶硅还需要控制晶体的方向，把籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出，熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去，最终形成硅晶棒。 3、晶圆成型 完成了上述两道工艺，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料–硅晶圆片，这就是“晶圆”。 晶圆制造到底难在哪? 晶圆的制造难度在于提纯，半导体晶圆是单质硅，要求其纯度达到99.999999999%，而普通的碳反应只能得到纯度为98%的纯硅，如果使用这种纯度的硅，那么制造的芯片是无法应用于芯片的，因此必须进一步提纯。 将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅。 芯片制造 芯片制造是一个极其负责的过程，具体如下 1、清洗硅片 为了保证硅硅片清洁无污染、无针孔、缺陷，且利于光刻胶粘附，因此必须清洗硅片。 当然这个清洗不是用水来清洗，而是采用电镀和去离子液来清洗。步骤如下 使用强氧化剂使“电镀”附着到硅表面的金属离子、氧化成金属，溶解在清洗液中或吸附在硅片表面。 用无害的小直径强正离子(如H+)来替代吸附在硅片表面的金属离子，使之溶解于清洗液中。 用大量去离子水进行超声波清洗，以排除溶液中的金属离子。 2、预烘和底胶涂覆 由于光刻胶中含有溶剂，所以对于涂好光刻胶的硅片需要在80度左右的。硅片脱水烘焙能去除硅片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性、通常大约100°C。这是与底胶涂覆合并进行的。 底胶涂覆的目的是增强光刻胶和晶圆表面的黏附性。 3、光刻胶涂覆与烘干 光刻胶微电子技术中微细图形加工的关键材料之一是一种有机化合物，它被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化。硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。 步骤如下 硅晶片在1000摄氏度条件下进行湿氧化； 涂胶机进行涂胶，并确保涂抹质量； 软烘干操作，也叫前烘，目的是蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。 在光刻胶涂覆过程中要注意滴胶速度、滴胶量、转速、环境温度和湿度等，光刻胶烘干后也会比之前更薄。 4、对准 对准是曝光前的一项非常重要的操作，对精度要求极高，一般要求对准精度为最细线宽尺寸的1/7—1/10。随着光刻分辨力地提高精度要求也越来越高。例如5am线宽尺寸要求对准精度在1am左右 对准方法包括波带片对准方式、干涉强度对准、激光外差干涉、莫尔条纹对准。 5、曝光 使用特殊的光线对掩模与待加工基片的光刻胶层进行选择性的照射。光刻胶中的感光剂会发生光化学反应，从而使感光区域和非感光区的化学成分发生化学反应变化。 在接受光照后，正性光刻胶中的感光剂DQ会发生光化学反应，变为乙烯酮，并进一步水解为茚并羧酸(Indene-Carboxylic-Acid,CA)，这样就完成了掩膜图形的转移。 曝光方法:接触式曝光、接近式曝光、投影式曝光、步进式曝光。 6、显影 曝光结束后加入显影液，正光刻胶的感光区、负光刻胶的非感光区，会溶解于显影液中。这一步完成后，光刻胶层中的图形就可以显现出来了。 显影工序使将在曝光过程中形成的隐性图形成为光刻胶在与不在的显性图形，以作为下一步加工的膜版。 现在有两种显影方法一是湿显影，另一种是干显影。 7、刻蚀或离子注入 刻蚀是一种光刻腐蚀，通过溶液和反应离子的化学材料选择性地移除沉积层特定部分的工艺。 刻蚀对于器件的电学性能十分重要。如果刻蚀过程中出现失误，将造成难以恢复的硅片报废，因此必须进行严格的工艺流程控制。半导体器件的每一层都会经历多个刻蚀步骤。 光刻对材料平整度要求高，但是速度快； 电子束对平整度要求低，但是速度慢，成本高。 八、光刻胶的去除 以上工艺全部结束后，要把光刻胶去除，采用等离子、特殊溶剂、等方法。 主要分为湿法去胶、有机溶剂去胶、无机溶剂、干法去胶 制作芯片对精密度要求是非常高的，就像在一颗大米粒上雕刻一张清明上河图，而且这颗大米还是一直在移动，而且要求机械动作误差为皮秒（百万分之一秒），这种挑战物理极限的工艺其难度是可想而知的。 封装测试 封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁–芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用 一颗芯片在制造完成后，是非常小而且很薄，如果不小心刮伤损坏，那千辛万苦的劳动成果就没有了，此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。 目前常见的封装有两种DIP封装、BGA封装 DIP封装 DIP封装即双排直立式封装，采用此封装的IC芯片在双排脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的IC封装技术。 优点成本低廉、适合小型且不需要接太多线的芯片。 缺点散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。 BGA封装 以金线将芯片接到金属接脚， 优点体积小、容纳更多的接脚； 缺点工艺复杂、成本较高。 核心设备光刻机 芯片制造需要一款精密设备—光刻机 EUV光刻机制造难度极高，基本代表人类科学技术、工业制造的最高成果。其中难度最大的是镜头和光源。 光刻机的镜头采用蔡司技术，蔡司是德国历史悠久的光学仪器厂商，其产品向来是“高贵”的代名词。同样的一个镜片，不同工人打磨，光洁度相差十倍。镜片材质均匀，更需要几十年甚至上百年的技术沉淀。 光刻机的光源使用波长极短的极紫外光，该技术是使用激光产生等离子源产生13nm的紫外波长。这种光源工作在真空环境下，产生紫外波长，然后由光学聚焦形成光束，光束经由用于扫描图形的反射掩膜版反射，由于极紫外光的固有特性，产生极紫外光的方式十分低效。能源转换效率只有0.02%左右。 而光刻机要多的事情，要比在一粒米上雕刻清明上河图还要难，机械动作误差为皮秒（百万分之一秒），而且要在恒温、恒湿、真空中操作，这些基本都是挑战人类极限的工作。 问答总结 芯片制造的难度就在于不断地挑战物理极限，不断提高精确度。 芯片制造需要上百种设备，而其中最关键的一种就是光刻机，已经是工业制造的极限了，需要全世界共同努力才能完成。 芯片制造需要在光学、精密仪器、电子、电气、机械、软件等多个行业达到世界顶峰，然后组合起来，才有可能完成的工作，绝对称得上是人类的额极限工作。 » 为什么感觉芯片很难制造 芯片是设计难还是制造难
麒麟芯能挺多久？在美国的打压下，你是不是也在担心华为的麒麟芯片？一起来了解一下华为麒麟芯吧！ 麒麟芯片是如何一步步发展壮大的？ 2004年4月华为海思半导体公司成立，华为走上了自主研发芯片的道路。 2009年，华为海思发布K3V1，这是麒麟芯片的前身，也是第一款麒麟芯片，该芯片采用了110nm工艺制程，而竞争对手已经达到了55nm工艺，甚至45nm工艺。由于工艺过差、性能太低，市场并不认可，就连华为自己也不愿意使用，K3V1宣布失败。 2013年，华为K3V2芯片，搭载在D1手机上，这款芯片相比上一代K3V1，有了很大的进步。 搭载海思K3V2的华为D1，一经发布就引起业界的强烈关注，海思K3V2也跻身顶级智能手机处理器行列。K3V2号称是当时最小的四核A9架构处理器，性能上与当时的三星猎户座Exynos4412相当，尽管存在一些发热和GPU兼容问题，但仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。 随后这款芯片应用在了旗舰手机P2、和Mate1上。 2014年，麒麟芯片正式登场 麒麟910是华为首款以“麒麟”为名的芯片，该芯片工艺制程为28nm；CPU采用了4核Cortex-A9架构，主频达到1.6GHz；GPU采用了Mali-450MP4系列。同时麒麟910首次集成了华为自研的巴龙710基带，也就是这款芯片支持4G网络，麒麟910也是全球首款四核SoC芯片。 麒麟910同样应用在了华为旗舰系列P6S和Mate2上。 里程碑芯片—麒麟920 真正让华为的手机芯片走向成熟的是麒麟920芯片。 2014年6月麒麟920正式发布，采用了28nm工艺制程，CPU为4×A151.7GHz+4×A71.3GHz，GPU为Mali-T628MP4，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成华为自研的巴龙720基带，可支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式，300M峰值极速下载。 而首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTECat.6的手机，荣耀6在各跑分软件上数据为第一名，使海思麒麟芯片第一次超越了高通骁龙芯片。 也是从麒麟920开始，麒麟芯片真正开始成熟了，成为了芯片界最大的“黑马”。 随后华为海思陆续发布了麒麟925、麒麟928、麒麟930、麒麟935、麒麟659、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟710、麒麟980、麒麟985、麒麟990、麒麟9000芯片。 而搭载着麒麟芯片的华为手机销量也水涨船高，从2014年的7500万部，增长到2019年的2.4亿部，超越了苹果手机的1.9亿台。也正因如此，华为受到了美国的打压。 2024年华为全年销售收入8914亿元，其中，消费者业务总体达到了4289亿元，可以说华为手机业务占了很大比例，麒麟芯片更是功不可没。 麒麟芯片的自主成分有多少？是否值得华为继续坚守。 目前的手机芯片准确地说应该叫SOC。因为它不仅仅是一个处理器、一个芯片那么简单了，麒麟芯片也叫麒麟Soc 麒麟芯片准确地说是麒麟Soc，SoC是systemonchip的缩写，中文翻译就是系统在芯片上，片上系统。一般来说，SoC要有进行数据处理的CPU，进行图形处理的GPU，进行图像处理的ISP，进行通讯的基带，音频处理的DSP等等，将这些东西封装在一块芯片上，就是SoC。 诸多元器件集成在一起，构成一个整体。保证各个元器件之间能够协调、稳定地运行，这样的设计技术也不是随随便便就能做到的。 一起来看一看麒麟芯片的自主程度如何？ ·CPU架构采用了ARM的v8架构，ARM公版指令集，核心一直都是ARMCorterA系列核心,自研只有一小部分； ·GPU同样采用了ARM的MailG系列架构； ·NPU自麒麟990开始采用了华为自研达芬奇架构，早期采用了寒武纪的NPU； ·基带采用了华为自研的巴龙5G基带； ·DSP芯片华为自主研发 ·主射频芯片华为自主研发 ·DDR采用了国内长江存储，华为研发了存储管理系统； 尽管CPU和GPU采用了ARM的架构，但是华为麒麟芯片仍然称得上自主研发。 很多人会认为，CPU和GPU都用的ARM的，能算自主吗？但是，大家要明白世界上没有哪一家公司能够做到CPU、GPU、基带三大件全部自研的，就连高通和苹果也不能。 衡量一个手机SoC设计公司的实力，要分三部分来看。AP设计能力、BP设计能力、整合能力。 AP（CPU）设计能力 苹果第一，因为苹果在2008年4月23日，花费了2.78亿美元，并购了PASemi，该公司专注开发高效能Power处理器，之后重组了处理器研发团队，并在2012年9月发布的iPhone5上搭载了自研的A6处理器。 高通第二，高通是在RAM公版A73，A75上进行修改，并号称“魔改”。 华为最弱，华为的麒麟芯是直接拿来公版设计好的直接用。 BP（基带）设计能力 华为高通旗鼓相当，华为的巴龙5000，高通的X55都是世界上数一数二的基带，而苹果没有基带，只能外挂高通的基带。 整合能力 华为最强，早在麒麟990时，华为已经将5G基带集成了，麒麟9000是世界首款5nm5GSoc。 高通次之，高通有处理器，有基带，但是至今仍然没有把5G基带集成到处理器中。 苹果最弱，基带都没有，拿什么集成呢？ 可以看出，华为的麒麟芯片绝对称得上是自研，性能也达到了世界前三的水平，因此麒麟芯片绝对值得华为继续坚守，继续发展。 麒麟芯片的三大“痛点” 我们知道麒麟芯片因为代工问题，导致华为无“芯”可用，其实除了代工外还有两个问题，同样需要华为解决，否则即便解决了代工问题，麒麟芯片仍无法使用。 1、芯片设计软件 芯片设计必须要用EDA软件。 EDA软件是设计电子芯片，电路板必需的软件，覆盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面，是IC设计，电路板设计最上游、最高端的产业，目前没有其他软件工具可以替代。 世界三大EDA软件公司有两家是美国公司，另外一家也和美国有着千丝万缕的联系。 ·美国的Synopsys（新思科技），技术最全面，优势在于数字前端、数字后端和PTsignoff。 ·美国的Cadence（楷登电子），优势在模拟或混合信号的定制化电路和版图设计，PCB相对也较强，但是Signoff的工具偏弱。 ·西门子旗下的MentorGraphics（明导国际），优势在在Calibresignoff和DFT，后端布局布线和PCB也有优势，但在集成度上偏弱。 国内EDA软件现状三大EDA公司占了95%份额，国产仅占5%，而且国产EDA软件和先进工艺的结合不好，对先进工艺的芯片支持不够。 为了设计一款近似完美的芯片，往往需要三家公司的软件，取长补短，相互结合。华为也不例外，因此如果美国卡住EDA软件，那么华为连设计芯片的能力也要失去了。 2、ARM架构 ARM架构，也可以称为ARM指令集，所谓指令集就是一整套底层指令的统称。分为RISC（简单指令集）和CISC（复杂指令集），相比较而言简单指令集的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少，而复杂指令集的效率比较高，目前市场上基本都在使用ARM的V8架构，V9架构要到年底才会发布。 可以说在手机芯片领域，ARM架构是绝对的王者，X86也曾进军手机芯片领域，最后失败。目前高通、苹果、华为、三星、联发科等都在使用ARM架构，而且谁也离不开ARM架构。即便是号称“魔改”的高通，即便怎么改，也改不了最基础的核心。 ARM授权方式主要有这三种架构授权、内核授权、使用授权。 架构授权是指企业购买了架构级的ARM处理器设计和制造许可，可以从整个架构和指令集方面进行整改，对ARM架构进行大幅度改造，甚至可以对ARM指令集进行扩展或缩减，以便达到更高性能、更低功耗或更低成本等不同目的。 内核授权内核授权则是指用户可以将其所购买的ARM核心应用到其自行设计的芯片中，但不得对其购买的ARM核心本身进行修改。 使用授权拥有使用授权的用户只能购买已经封装好的ARM处理器核心，而如果想要实现更多功能和特性，则只能通过增加封装之外的DSP核心的形式来实现。 目前华为已经购买了ARMV8架构的永久权限，也就是华为可以从整个架构和指令集方面进行整改，也可以对ARM指令集进行扩展或缩减。 自研架构绝非一朝一夕的事情。 国产架构与ARM架构除了技术上有很大差距外，生态上同样具有差距，即便是实力如高通，在自研架构上也没有成功，因为几代研发还不如ARM的公版。苹果的自研架构虽然在性能上超越了ARM的公版，但是芯片面积和成本都居高不下。 而最近传闻的ARMV9架构要年底才会推出，商用也需要一段时间。不过近日市场上也传来了好消息。 在华为授权问题上，ARM强调“ARM既有源于美国的IP，也有非源于美国的IP。经过全面的审查，ARM确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。ARM已将此通知美国政府相关部门，我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。” 虽然国产自研架构上，与ARM差距巨大，但是目前华为仍然可以使用ARM的架构。 3、芯片制造 芯片制造就是不断地挑战物理极限，不断提高精密度，再加上200种特殊设备，几千道制作工序，绝对称得上是人类的极限工作。 芯片的制作流程主要包括清洗、预烘、涂胶、前烘、对准、曝光、显影、竖膜、刻蚀、去胶。 而这些流程绝对不是一遍就能完成的，需要反复的，多次的制造，目前上百亿的晶体管数量就要经过近5000道工序，任何一道工序出现问题，都有可能造成这批芯片报废。 而华为尚未涉足芯片制造领域，麒麟芯片也是依靠代工完成的，台积电和三星明确表示不会给华为代工芯片，因此从2024年9月起，麒麟芯片再没制造出一颗。 国内芯片制造龙头，中芯国际目前的工艺水平在28nm制程，麒麟芯需要5nm、7nm工艺，因此即便中芯国际有心为华为代工芯片，恐怕也是能力不够。 造成这样的局面就是缺少关键设备—EUV光刻机 AMSL生产的EUV光刻机，可以称为人类科技的巅峰之作，目前这款光刻机和零部件对中国大陆禁售。 芯片制造所需的材料也大量依赖进口，有的材料如光刻胶需全部进口。国内半导体材料产业总体规模偏小、技术水平偏低，国产材料的销售规模占全球比重不到5%，与发达国家相比仍存在较大差距。 2024年10月4日晚间，中芯国际发布公告称美国BIS已根据美国出口管制条例EAR744.21(b)，向中芯国际的部分供货商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。 中国芯片制造唯一的希望“中芯国际”，目前也受到了美国的限制。 可以说麒麟芯片最大难点依然在制造上。 华为对麒麟芯片的态度 2024年4月13日，第18届全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军表示海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。 可以看出，麒麟芯片对华为是很重要的，华为也明确表示，只要养得起就会一直支持海思芯片设计公司。 那么华为养得起海思吗？一起来看看！ 养不养得起，就看资金如何？先来看一组数据 华为2018年销售的总收入为7212亿元人民币，净利润为593亿元人民币，研发投入1015亿元人民币。 华为2019年销售的总收入为8588亿元人民币，净利润为627亿元人民币，研发投入1317亿元人民币。 华为2024年销售的总收入为8914亿元人民币，净利润为646亿元人民币，研发投入1419亿元人民币。 华为研发投入不断地加大，这需要持续的庞大的资金来支撑，那么华为的资金足够吗？ 发行债券 2019年华为发行30亿债券，用于补充公司本部及下属子公司营运资金，票面利息为3.48%，需持有3年时间，随后当年还发行了第二次债券。 2024年开年以来，华为已两次出手发债，募集资金补充公司及子公司的营运资金。1月29日发行第一期40亿中期票据后，3月3日，中国货币网披露，华为发行今年第二只中期票据，40亿元，期限为3年，发行日期3月3日至4日。 而事实上华为在海外发行的债券更多，仅2015年至2017年，3年期间就在海外发行了45亿美元的债券，约合人民币300亿。 出售子公司 2024年11月17日，华为官宣出售荣耀100%股权。华为在声明中称，交割后的荣耀，华为不占有任何股份，也不参与经营管理与决策。 有媒体报道称，此次的交易作价约1000亿元人民币，但也有媒体称，交易价格或超过2000亿元。 征收专利费 2024年3月16日，华为宣布以上限2.5美元的价格收取5G的专利费。 根据Gartner的预测表明，2024年智能手机的发货量将达到15.35亿部，而这些手机基本都是5G手机，按照最高的价格2.5美元计算，华为能收的专利费最大值在每年37.5亿美元左右。 进军新能源汽车领域 2019年的5月29日，由华为总裁任正非签署文件，正式宣告华为的智能汽车解决方案BU(业务部门)正式成立。 华为在汽车领域的布局有HiCar平台、自动驾驶、车联网、电池。 华为并不生产车，它将操控平台、自动驾驶、车联网、石墨烯电池等技术完美地结合起来，和车企一起打造更加出色的智能汽车，让汽车成为行走的电脑。 华为不再闷头自研了，看到了新的机会就上，显然，在压力之下，华为的战略更灵活了！ 华为多管齐下，战略灵活，加上强大的研发实力，绝对有能力支持海思和麒麟芯片继续发展下去。 问答总结 麒麟芯片是国产手机芯片的顶峰，是华为手机热销的卖点，无论是性能，还是自主程度，都是国产芯片的骄傲。 虽然目前华为受到美国的打压，导致麒麟芯片无法代工，但是根据华为的战略部署，华为在资金方面仍然是充足的，因此海思仍然会继续发展，继续前进，麒麟芯片也一样会继续走下去。 » 麒麟芯片还能挺多久 麒麟芯片是如何一步步发展壮大的
可以就近找一家能正常识别身份证的场合，如医院、银行、宾馆等，利用其自助设备，使用身份证办理业务，如果在设备完好的情况下，发现身份证无法正常识别，那么就是身份证芯片坏了。 身份证怎么判断芯片是否坏了 居民身份证分为实卡身份证和电子身份证，是用于证明持有人身份的一种法定证件，多由各国或地区政府发行予公民，并作为每个人重要的身份证明文件。 2004年起开始使用非接触式IC卡智能芯片的第二代居民身份证，二代身份证表面采用防伪膜和印刷防伪技术，使用个人彩色照片，并可用机器读取数字芯片内的信息。 身份证丢失后，本人应尽快携带户口簿到户籍所在地的公安分局户政大厅，进行丢失补证的申报，民警对户口簿、本人、电脑户籍上的信息核对后，对当事人进行信息采集和证件办理。
在今年的电脑展上，AMD CEO Lisa Su宣布，RDNA2架构的GPU将进军智能手机市场，采用该架构设计的GPU将会有非常强悍的性能表现，而三星Exynos 2200将会是首批应用AMD GPU的芯片。 9月9日消息，据SamMobile报道，集成AMD GPU的不只是三星Exynos 2200旗舰处理器，三星正在开发针对中端机型Galaxy A系列的中端Soc，它们同样集成AMD GPU。 报道指出，集成AMD GPU的中端芯片有两款，二者的区别是高配版比标准版多了两个计算单元，再加上旗舰Exynos 2200，三星至少将会推出三款集成AMD GPU的Exynos芯片。 报道还称中国手机品牌有意使用集成AMD GPU的Exynos中端芯片，三星自家的Galaxy A系列也将会使用这颗处理器。 SamMobile指出，三星Exynos引入AMD，势必会提高Exynos芯片的整体性能，以此与高通、联发科在中高端市场展开竞争。
ITBEAR科技资讯9月9日消息，小米方面在近期曝光的很多的手机新品。据可靠来源，一款型号为“K98”的机型现已入网。由入网信息显示，该款机型将支持55W快速充电和20V 2.5A输出，推测为小米CC11 Pro新品手机。 众所周知，小米CC系列手机定位女性人群，主打轻薄与高颜值。小米CC11 Pro将配备一块华星屏支持120Hz高刷新率，具有1080P分辨率，搭载高通骁龙778G处理器;由于主打自拍功能，前置相机为3200万像素，后置相机参数不详，有望配备1亿像素。 据悉，小米CC11系列将包括两款机型，小米CC11和小米CC11 Pro，其中作为标准版的小米CC11在早些时候就已入网。结合此前消息，其机身仅重157g，仅厚6.81mm，外观设计与小米11青春版大为相似，采用一块6.55英寸大小的屏幕，内置4150mAh容量电池，支持33W有线快充。 结合以上该系列手机部分参数，基本上可以确定的是小米CC11系列定位中高端。据知名数码博主@熊猫很秃然 爆料，全新的小米CC11/Pro将在本月发布，敬请期待。
9 月 8 日消息 根据外媒 VideoCardz 消息，有海外爆料者 @Moore’s Law is Dead 近日爆料称，微软将于明年更新 Xbox Series X/S 两款游戏主机，其中 Xbox Series S 将采用 6nm 制程 AMD 定制 APU 芯片，性能更强，效率更高。 ▲ 图片来自 Digital Foundry 目前的 Xbox Series S 主机采用 7nm APU，集成有 8 核 16 线程 CPU，并有着 RDNA 2 架构核心显卡。这款核显拥有 20 个 CU 计算单元，频率 1.57GHz，最高支持 2K 分辨率 120fps 游戏。爆料者称，该 APU 芯片原本就有 24 个 CU，但是为了保证良率，有四个单元被禁用。 2022 款 Xbox Series S 的 APU，将采用全新的台积电 6nm 制程工艺，良率更高，因此 GPU 计算单元将解锁至完整的 24 个，性能更强。此外，GPU 时钟速度也会提升，爆料者表示其性能相比旧款最高提升可达 50%。 至于价格方面，2022 款定价会更高，预计为 350 美元以上(2261 元人民币)，不过爆料者表示随着新产品的发布，老款 Xbox Series S 会降价至少 50 美元。 微软 Xbox Series X 的新版本有望于 2023 年才会发布。
今天凌晨，苹果终于正式宣布将在9月15日召开秋季新品发布会，其中iPhone 13系列将正式亮相。 值得注意的是，这场发布会也将正式拉开苹果新品发布的序幕，根据之前的爆料显示，苹果分别会在9月、10月、11月的时间内发布诸多新品，传闻已久的重磅升级版新MacBook Pro也位列其中。 近段时间，有消息称因为遭受到全球性芯片短缺的影响，苹果可能会延期发布新MacBook Pro，但最新的供应链消息发出了反驳。 据Digitimes报道，苹果MacBook Pro LED供应商回应近期mini-LED芯片和其他IC芯片短缺报道时称，新产品的出货将如期进行，这就意味着新MacBook Pro将如期在12月份之前与大家见面。 据此前消息，苹果此次将会推出14英寸和16英寸两种版本的MacBook Pro，而该系列也将会是第一款配备M1X芯片的设备，其整体设计上与M1保持一致，将采用台积电5nm工艺打造，但是规格方面有所升级，能支持更多的雷电通道、CPU内核、GPU内核等。 另外，传闻称新MacBook Pro均会升级为Mini LED屏幕，相比于普通液晶屏的控光技术更精细，能够带来更好素质，包括更暗的黑色、更明亮的亮度、更丰富的色彩和更高的对比度，有助于专业人士对色彩显示的需求。 同时，新MacBook Pro的外观也将得到大幅改动，首先在外观方面将取消此前的曲线设计，采用了类似iPhone 12系列的平面直角方案，同时还将配备全新的MagSafe磁吸接口，支持更快的充电速度。
9 月 5 日消息 HMD Global 正计划在中国内地推出诺基亚 G50 5G 智能手机，预计该机将作为该公司最实惠的 5G 手机到来。上周该机已经出现在工信部网站上，主要配置得以曝光，但其搭载的芯片一直是个迷。 现在这款机型出现在了 Geekbench 上，确认将搭载骁龙 480 芯片，与的入门级的诺基亚 X10、诺基亚 X20 和诺基亚 XR20 完全一致。 从跑分来看，这款机型单核 509 分，多核 1560 分，性能一般。但如果该机在国内定价精准，也会有一定的市场竞争力。 此外，该机运行安卓 11 系统，配备了 4GB 运存，预计会在近期发布。 IT之家了解到，这款诺基亚手机在工信部入网型号为 TA-1361，采用了 6.82 英寸的巨大 IPS 显示屏，720 x 1640 分辨率。 诺基亚 G50 5G 有一个 800 万像素的前置摄像头，背面圆形的相机模块有一个 4800 万像素的主摄像头，还有另外两个摄像头和一个 LED 闪光灯。 诺基亚 G50 5G 提供 4GB/6GB/8GB 内存版本，存储为 64GB/128GB/256GB/512GB，支持 microSD 卡插槽。 诺基亚 G50 5G 内置 4850mAh 电池，指纹识别模块与电源按键一起嵌入在右侧边框，尺寸为 173.83 x 77.68 x 8.85 毫米，重量为 220 克，提供海蓝、曙光两种配色。
据国外媒体报道，在 4 月份推出采用了 mini-LED 技术屏幕的 12.9 英寸版 iPad Pro 后，分析师和研究机构也预计苹果会将这一屏幕，应用到更多的苹果硬件产品上。 在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，就预计苹果今年将推出两款采用 mini-LED 技术屏幕的 MacBook Pro，屏幕尺寸分别为 14 英寸、16 英寸。 对于预计苹果今年将推出的两款采用 mini-LED 技术屏幕 MacBook Pro，有产业链方面的人士日前表示，仍在持续的全球性芯片短缺，可能导致发布时间推迟。 产业链方面的人士透露，在芯片短缺仍在持续的情况下，采用 mini-LED 技术屏幕 MacBook Pro，可能推迟到 10 月份甚至 11 月份发布，不会在 9 月份登场。 虽然芯片短缺可能会影响采用 mini-LED 技术屏幕 MacBook Pro 的推出时间，但大概率不会对苹果营收及主要利润来源的 iPhone 造成明显影响。研究机构此前就曾预计，全球性的芯片等零部件短缺，对苹果的影响，并不会像其他智能手机厂商那样明显。